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台积电3nm工艺计划风险试验明年预计将提前大规模生产

     时间:2020-08-01 14:15:11

就时间而言,5nm工艺的风险试产在研发设计完成后半年左右,风险试产开始批量生产,相隔约5个季度。

[TechWeb]据外国媒体报道,台积电第二季度大规模生产5nm芯片后,下一步将是一种更先进的3nm工艺,预计将先于其预期的大规模大规模生产。

在第二季度召开的金融分析师电话会议上,东电首席执行官魏哲再次谈到3nm流程,重申进展顺利,计划在2021年进行风险试产,2022年下半年大规模大规模生产。

然而,参考站5nm工艺的风险批量生产时间和大规模大规模生产时间,其3nm工艺的大规模批量生产时间预计将超过他们的预期。

从魏哲在金融分析师电话会议上披露的情况来看,台积电5nm工艺的研发设计已于2018年第三季度完成,他们计划在2019年上半年进行风险试产,并在2020年上半年进行大规模大规模生产。他们的5nm工艺最终在2019年第一季度进行了风险试产,今年第二季度批量生产。

就时间而言,5nm工艺的风险试验生产是在研发设计完成后半年左右,风险试产开始批量生产,相隔约五个季度。

魏哲透露了3nm工艺风险试产时间是否在2021年,没有透露是上半年还是下半年。如果最终是上半年和第一季度的风险试产,3nm工艺预计将在2022年第二季度批量生产,早于2022年下半年,即5nm工艺启动风险试产与大规模批量生产之间的时间间隔。

然而,台积电尚未透露3nm工艺研发设计是否已经完成,魏哲只是一再表示研发进展顺利。如果研发设计能在第三季度完成,风险试产也将保持5nm工艺的速度,大规模生产很可能最终将在2022年第二季度完成。

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